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现在的芯片多是采用硅来作为芯片的原材料,既然这条赛道走不通,那为什么不能换一条其他的赛道呢?

接下来的几天,张旭一直在研究,发现理论上来说,所有半导体都可以作为芯片材料,而且现在的芯片种类还有不少,有碳基,有硅基,目前的主流也就是西方世界一直在推崇的芯片都是采用的硅基,因为他技术成熟,价格便宜,本身无毒无害,而且有几乎取之不尽用之不竭的原材料。

最早的晶体管其实是使用半导体材料锗来制作的,但是因为温度超过75℃时,导电率会出现较大变化,做成PN结后锗的反向漏电流比硅大,最后这种芯片还是被硅基芯片所取代了。

现在的芯片都是以硅为基础材料,大规模的晶体管集成在硅晶圆上,通过不断的提升和进化生产工艺,集成更多晶体管,提升工作主频,降低功耗,达到提升芯片性�

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